Substrato di rame del wafer dei prodotti del molibdeno con alta conducibilità termica
Dettagli:
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Luogo di origine: | La Cina |
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Marca: | JINXING |
Certificazione: | ISO 9001 |
Numero di modello: | Wafer del molibdeno |
Termini di pagamento e spedizione:
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Quantità di ordine minimo: | 1kg |
Prezzo: | 30~150USD/kg |
Imballaggi particolari: | CASE DI LEGNO COMPENSATO |
Tempi di consegna: | 25 giorni del lavoro |
Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 1000kgs/M |
Informazioni dettagliate |
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Materiale: | Molibdeno e rame puri del molibdeno | Norma: | ASTM B387 |
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Min THK: | 0.05mm | Superficie: | Specchio luminoso |
Punto di fusione: | °C 2623 | Punto di ebollizione: | °C 4639 |
Dimensione: | Su misura | Tecnica: | A laminazione a caldo, laminando a freddo |
Evidenziare: | Substrato del wafer dei prodotti del molibdeno,Mo MoCu Molybdenum Wafer Substrate,Substrato del wafer del molibdeno per il semiconduttore |
Descrizione di prodotto
Substrato del wafer fatto dei materiali del molibdeno, del rame del molibdeno e del rame del tungsteno: Per fare il bene durevole della lampada del LED, deve essere fornito delle componenti affidabili e robuste. Con il nostro molibdeno, i substrati del wafer di WCu e di MoCu, chip del LED possono raggiungere facilmente 100.000 ore di tempo di impiego.
Substrato del wafer fatto dei materiali del molibdeno, del rame del molibdeno e del rame del tungsteno:
Per fare il bene durevole della lampada del LED, deve essere fornito delle componenti affidabili e robuste. Con il nostro molibdeno, i substrati del wafer di WCu e di MoCu, chip del LED possono raggiungere facilmente 100.000 ore di tempo di impiego.
Lo strato a semiconduttore nel chip del LED converte corrente in luce. Lo strato a semiconduttore è composto di regione dell'elettrone (verniciatura N tipa) e di regione del foro (verniciatura P tipa). La corrente attraversa lo strato a semiconduttore e gli elettroni si combinano con i fori per emettere la luce sotto forma di fotoni. L'energia restante è liberata come radiazione del calore alle temperature fino a 85 °C.
Materiale | Molibdeno puro, lega di MoCU |
Dimensione | Min di spessore 0.05mm/diametro fino a 300mm |
Superficie | Laminato a freddo, lucidato |
Rugosità | Specchio luminoso |
Processo | Il taglio del laser, muffa-ha premuto |
Il LED futuro avrà più alta luminosità e le temperature di funzionamento aumenteranno. STREGARE usa i materiali differenti affinchè le necessità differenti fornisca ai clienti le soluzioni termiche. Per esempio, chip verticali della struttura del LED basati su zaffiro o ai sui substrati basati a silicio, forniamo i substrati puri del molibdeno; e, come ci siamo sviluppati per la struttura verticale dei substrati dello zaffiro, del rame del molibdeno e dei composti del tungsteno-rame.
I substrati disponibili del wafer del molibdeno-rame e del molibdeno hanno uno spessore minimo di 0,05 millimetri e di un diametro minimo di 2 dentro. Possiamo anche fornire i substrati del wafer fino a 4 pollici di diametro o più grandi. La rugosità e la planarità del substrato del wafer hanno un'influenza decisiva sul processo legante con lo strato a semiconduttore. Offriamo i trattamenti di superficie per i processi differenti, prego ci contattiamo.
Se avete bisogno di, i nostri substrati del molibdeno, del molibdeno-rame e del wafer del tungsteno-rame possono essere ricoperti. Per esempio, i nostri rivestimenti dell'nichel-oro sono resistenti all'ossidazione ed impediscono la corrosione del substrato. Inoltre, il nostro strato dell'nichel-oro è la lega per saldatura o l'interfaccia legante dello strato riflettente e del dissipatore di calore.
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